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华为深市总部。

余成东正在芯片研发部视察,脸上的表情有些兴奋。

这半年,华为发展迅猛,机海战术用的上瘾,多款新机接连推出,几乎一月一新机,一季一旗舰。

即便因为荣耀分公司技术不够成熟,导致荣耀7全网通版出现漏电门,一时间陷入被动,但最终的影响,不算太大。

华为手机的品牌溢价更是进一步稳固,在国内外的认可度都不断提升。

对于国内最大的竞争对手小米,余承东也可以松了口气。

用荣耀这个低端品牌去打小米的高端即可。至于更为高端的华为系列,则要向苹果三星看齐,与国际巨头争锋,做真正的高端。

目前华为上下,与苹果三星等国际巨头相比,品牌上的差距在不断缩小,认可度也是如此。

尤其是在华夏,老一辈人对华为的认可度相当高,民族的骄傲!

目前最大的差距,则是芯片!

芯片性能差的太大,华为海思的水平和联发科差不多,与高通三星苹果差距还很大。

之前一直不敢提及也是没有办法,就像当时的焦点——屏幕的2k事件。

真的是2k无用吗?

当然不是,只是现在的海思芯片gpu太弱,带不动罢了。

如今好了,下一代旗舰麒麟950,性能大幅度提升,尤其是gpu部分,虽然依旧赶不上苹果三星高通,但差距已经大幅度缩小,最起码带动2k屏幕,不太是问题。

一旦等950上市,华为也可以扬眉吐气,也可以推出2k屏幕的手机。

只是之前余成东说了2k没用,没意义,只会多费电、高发热。如今华为再推出2k手机,着实是自己打自己的脸。

但没有任何办法,此一时彼一时,营销需要啊!

至于脸面问题,能够做到今天这个位子,又有谁会在乎?

不过,眼下最大的另一个问题,则是cdma基带集成问题。

华为方面已经得到cdma授权了,可以做集成cdma的全网通基带,也终于可以摆脱威盛库存的55nm老古董,甚至能够追赶高通、三星。

毕竟,之前拿着55nm的老古董基带芯片,去和高通、三星的20nm基带芯片打擂,实在是太难,根本不是一个时代的产物。

只是,前途是光明的,道路是曲折的。

得到授权,投入人力物力去研发、整合,但结果却很难说。

连发科就是最好的例子。

前段时间,连发科推出了集成CDMA的全网通芯片,6753。

但结果很悲剧,由于技术不成熟,导致这款芯片的性能大幅度降低,反而不如上一代的6752!

甚至可以说就是个残废品!

没办法,集成基带看似简单,实则困难,毕竟连发科不是高通,没有高通那样的技术和底蕴。

同样,华为在芯片设计方面和连发科相当,并不一定就能完全避免连发科出现的窘境。

不过,近来的成功,让余成东多了一些念想,加上华为做基站,对通讯基带方面比较擅长,因此,有希望能够直接成功!

“怎么样,集成CDMA基带的芯片?”余成东对着总工程师说道。

总工程师任毅,眉头微皱,摇摇头:“不太理想。”

余成东的脸色瞬间寒了下来,脸上的笑容更是彻底僵住了:“怎么回事!”

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