第四百七十一章 我们家原来就是造芯片的,造个芯片有多难？

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美国拥有全球大多数的IC设计企业和Fab晶圆工厂，这两项占了半导体市场的的80%。

在集成电路领域，在逻辑，模拟方面，在智能手机和设备的高端微处理器，通信芯片方面拥有全球领先的优势。在路由器，互联网和固定电话交换领域的网络元器件方面，美国同样世界第一。

全球最大的的IDM，前三大的fabless公司，全球前三大的EDA设计公司都在美国。

半导体芯片行业，企业模式主要分三种，从设计，制造，封装测试以及消费市场全链条的企业，称为IDM公司，Integrated.Design.and.Manufacture的简写，英特尔就是这一类。

只做芯片设计，就是设计导电薄膜上银浆怎么铺的工作室，没有fab晶圆厂的，叫做Fabless，像是高通，博通，ARM，AMD等就是这一类。

第三种公司，就是只做代工，只有fab圆晶厂，不做设计，称为“Foundry”代工厂，台积电就是这一类。

国内半导体行业全面落后，最多的是Fabless。

芯片是个最简单的事情，就是基础科学，就是材料嘛。没有基础实验室支撑，收购再多那都是应用科学成品，不能成长的。

芯片这东西，小学生都能做，一块木板，铺两条线，一个开关，让灯泡关灭，这有什么难的？

这种木板芯片大是大了点，也只有两条电路，没有层层叠叠的铺，但它就是芯片啊。

所谓的高科技芯片，高级CPU，不过就是把木板材料换成硅，硅片小一点，电路多一点，积木摞的高一点。

硅片越小，刷的线路越多，摞的越高，芯片技术就越高嘛，本质是最简单的事情。

荣克就是因为家里是做游戏机导电膜起家的，知道芯片是个什么玩意，所以，他才敢上“三进制”，才敢自造芯片。

这他妈有什么难的？他三岁就开始切晶圆了，切薄膜的机器就是他爸荣健中自己设计制造的！

一卷薄膜，像是缝纫机上的线团一样，一个轴承滚动，把胶片传出来，一个包公铡一样的铁刀上上下下，电动的，三岁的荣克就坐在切片机前的塑料小板凳上，时刻不让胶片输送的时候跑偏。

买一台切片机在九十年代要三万，自己造五百块钱，破破烂烂，但不耽误切片啊。

他造不了显微镜才能看见的芯片，邮票大的造不了？邮票大的造不了，造不了烟盒大的？

对蒸汽朋克公司与SP中央实验室来讲，造个芯片没有任何难度。

SP生态的植物工厂，仙女座，气球卫星，车辆制造，空气输送网络，包括卫星调制解调器等家用商品级，只要是蒸汽朋克公司涵盖的产业内，只要是能用自家芯片的，全部都是自产芯片。

总部与洲际级的大数据中心，招财猫等需要数据支持的部门，特别是天幕，“三”语言与自家的半导体技术，对“风云”云端平台的推动太大了。

目前的芯片，计算都是图灵模型，就是图灵破解纳粹密码的那套填字游戏逻辑。CPU是多核的发展方向，双核四核八核十六核的，这是由冯.诺依曼架构决定的，又叫普林斯顿架构。

这一架构，是程序指令存储器与数据存储器，并在一起的存储器结构。计算机程序和数据公用一个存储空间。

程序计数器—存储器调用指令---数据反馈---CPU。

CPU与程序计数器（PC）在一起。

英特尔的8086，ARM7，MIPS都是这一架构。

蒸汽朋克公司的“三进制”对应的不是普林斯顿架构，是哈佛架构。

哈佛架构，是将程序指令存储和数据存储，分开的存储器结构，是一种并行体系结构。

程序和数据存储在不同的存储空间，程序存储器和数据存储器是两个相互独立的存储器，每个存储器独立编址，独立访问，两个存储器四套总线并联。

存储与数据同步，执行速度与数据量翻倍，程序和数据存储器在两个分开的物理空间，取指和执行能够完全重叠。

这就像网站有编译服务器，存储服务器，数据库指令服务器等分开又并联一样。

美国的存储行业，硬盘啊，内存啊等等，冷战末期就转移了，先转到日本，结果日本廉价内存打的美国哭爹喊娘，再转到韩国。

然后，分散到了东部亚洲，台湾啊，马来西亚啊，泰国啊都分了一杯羹，泰国硬盘占全球出产的三成。

中国朗科发明的USB闪存盘，就非常好，万马齐喑中的一抹亮色，小玩意，但非常伟大。

世界一切黑科技的根，都是基础科学，技术原理本身是很简单的，一切技术的支撑结构，都是简单的架构，逻辑数学算法，与承载这一算法的载体，一软一硬，没了。

朗科没有被复杂的表象迷惑，可以做到简单的事，这就很不简单了。这就是伟大的公司，伟大的科研团队，敢种科技树，这才叫创造，才称得上新，这才是改变世界的力量。

蒸汽朋克公司从来就是改变世界的力量，学习了谷歌，自己攒服务器，由于不用考虑朝外卖的问题，就是自己用。

所以，可以造的傻大黑粗。