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intel公司对于范无病一行人的到来,是非常重视的。
尤其是在这个intel公司出了问题,正处于人人喊打的敏感时期,能够有这么一家实力雄厚的跨国公司希望跟自己合作建厂,这对于鼓舞人心是很有效果的。
公司总裁亲自出马,带了十几名高管在机场迎接范无病等人,不过当他们看到了范无病的随员阵容之后,也感到有些诧异,心道范氏投资集团虽然新成立不久,果然是人才济济啊,就是那些保镖们,也不是一般人。
当然了,用退役的海豹队员们做保镖,这事儿也就是范无病才能够做得出来,换了一般人,怕是没有这个雄才大略的,尤其是这要花很多钱的。
起先的时候,范无病对于这个芯片封装工厂并不了解,只当这就是一个普通的包装厂而已,将intel公司的产品进行外包,然后卖掉,结果等到他在intel公司高管们的陪同下,参观了一个封装工厂之后,才发现自己大错特错了。
事实上同范无病一样,外界对芯片封装工厂的印象一直停留在cpu封装上面,很多人认为封装和包装差不多,没有多少技术含量。然而在参观了芯片工厂之后,范无病就发现事实正好相反,cpu的封装测试绝对不是很多人想象那样的简单。
整个cpu制造分为前段工艺程序和后段工艺程序,前段主要是晶圆制造,就是通过拉硅等十分复杂的硅技术和光刻技术制造出一张张晶圆片,每片晶圆上面布满了上百枚芯片。
负责晶圆制造的芯片工厂,几乎都集中在美国本土,另外就是以色列和爱尔兰。
通常所说的哥斯达黎加、菲律宾、马来西亚的芯片工厂主要负责后段的封装和测试工艺程序,就是通过晶圆回流、贴膜、切割、贴片、焊接、封装、固化、老化测试、电姓能测试、激光标志和中间多道的检测等一系列复杂的程序技术制造最后得出完整的cpu芯片产成品。
intel想要在上海建设的芯片封装工厂同样也是要做这样的工作。
在芯片工厂的车间里面,所有机器都处于封闭状态,有的甚至是在真空状态下运行,范无病一行人只能穿上类似太空人一样的密封工作服,透过透明窗户看到晶圆在机器上转来转去。
cpu封装车间内,几乎没有看到几个工人,整个车间显得非常安静,只有电子仪器发出的微微的蜂鸣声。在晶圆切割区域,范无病看到机器从旁边一叠晶圆中取出一张成品晶圆,先是自动扫描整个盘面,扫描的结果立即显示在机器上方的显示终端上,这个时候一位穿着特制防静电安全服、戴着特制安全眼镜的工人走过来详细观察显示终端上的晶圆表面图像。
陪同范无病等人参观的intel工作人员给他们解释说,“这是通过目测检查即将切割的晶圆是否存在隐患。”
检查完毕之后,机器就将晶圆送入密封的艹作舱进行切割,当这个晶圆从艹作舱出来之后,已经变成一个个读力的芯片。接下来芯片就要接受载体贴片、焊接和封装流程,机器会自动将芯片贴到载体上,焊接后再封装装入密封的载体内,也就是普通人看到的cpu外壳,到这里一个cpu基本上就初具雏形了。
“原来cpu是这样做出来的——”其实除了范无病之外,大家都没有见过这种东西的做法,虽然他们都在使用个人电脑,但是里面究竟是什么东西,是怎么运作的,真是对此一无所知了。
“假如我们能够建设这样一个厂子,即使只是偶尔过来看看,也是非常有趣的。”范无病笑着对众人说道。
cpu测试则是整个后段工艺程序中的另一个重头戏,通过各种专门的测试机检查cpu的各方面的姓能是否达到要求的表面的针脚引线是否正常,有没有出现弯曲的现象。这个测试除了目测之外,还要用专门的电子设备进行检查。
在老化测试区域,范无病就看到机器自动将基本成型的cpu放入特制的老化测试舱进行高温烘烤,检验cpu在这种恶劣条件下是否会出现异常情况。
“这一步直接关系着cpu在出厂之后所能使用的寿命有多长。”陪同人员给众人介绍道。
“高温烘烤会不会把本来好的cpu烧坏?”范无病身边的一位高管提问道。
那位陪同人员立刻解释道,“测试车间的所有测试程序都是按照cpu所能承受的正常标准所制定的,每一个测试项目都是经过事先的精密计算,绝对不会出现测试强度过大而导致cpu产品损坏的现象发生。就拿这个老化测试来说,测试舱内的温度和湿度是受到严密控制的,不会超出cpu所能承受的范围。”
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